伺服机柜内接地铜排的布局优化对降低高频共模阻抗至关重要.
音特电子布局准则：铜排应选用扁平状镀锡铜排建议尺寸：厚度2mm，宽度30-50mm，以提供低电感路径。布局位置应靠近主要干扰源如伺服驱动器和滤波器，路径尽量笔直，避免直角弯折采用45度或圆弧过渡。铜排与机柜骨架的连接点间距应小于λ/10对于100MHz，即<30cm，并采用焊接或带齿垫圈的螺栓紧固，确保接触面洁净。为关键组件如IGBT散热器、滤波器外壳提供从组件到铜排的独立短接线，而非“菊花链”式连接。优化后，使用频率响应分析仪测量，铜排在1-30MHz的阻抗应<5mΩ。此优化布局可将机柜内的高频地噪声降低50%以上，提升系统整体EMC性能.
沪公网安备31011702889749号
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