降低伺服系统接地高频阻抗是抑制共模辐射和提升抗扰度的关键。音特电子降阻措施：
首先，机柜接地使用宽而短的镀锡铜排建议>25mm宽，长度<0.5m，铜排与机柜骨架多点焊接，接触电阻<1mΩ.
其次，PCB上的接地过孔采用阵列分布如间隔2mm，并使用电镀填孔工艺，以减少电感。对于IGBT模块，其安装底板与散热器之间使用导电硅脂，并通过多个金属螺钉与机壳连接。在接地路径上，并联高频特性好的陶瓷电容如100nF/630V C0G可以“缩短”高频电流路径。使用阻抗分析仪测量，目标是将接地系统在30MHz下的阻抗降至100mΩ以下.
实测证明，低阻抗接地可将设备在80-200MHz的辐射发射峰值降低6-10dB，并显著提升EFT/B抗扰度水平.
沪公网安备31011702889749号
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