缩短伺服栅极回路驱动芯片输出->栅极电阻->IGBT栅极->IGBT源极->驱动芯片地的物理长度是降低寄生电感、抑制栅极振铃和过冲的根本方法.
音特电子实施方法：将驱动芯片与IGBT模块安装在同一块小PCB驱动板上，通过铜柱直接叠装在IGBT模块上方。栅极电阻和必要的TVS如ESD5V0D3B直接焊接在驱动板与IGBT栅极/发射极对应的焊盘上，走线长度<1cm。驱动芯片的电源去耦电容100nF C0G必须紧贴其VCC和GND引脚。整个驱动板的底层设置为完整的接地平面，并通过多个低感过孔与IGBT的发射极端子Kelvin pin直接连接.
通过这种“共基板”设计，可将栅极回路电感从典型的50nH降至10nH以下，从而将栅极电压尖峰限制在2V以内，显著降低开关噪声和误触发风险.
沪公网安备31011702889749号
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