
PMS系统中,低频电路需要单点接地以避免地环路,而高频电路和屏蔽层需要多点接地以降低阻抗,这种矛盾需要混合接地策略来解决.
混合接地的典型应用是:信号电缆的屏蔽层在PMS设备端通过电容如1nF/2kV连接到机壳地,实现高频多点接地;同时通过一个100kΩ电阻并联CMZ2012A-900T共模电感90μH连接到内部信号地,实现低频单点接地。对于PCB,模拟电路区域采用单点接地星型结构,数字电路区域采用网格地平面。两者通过磁珠如PBZ1608E600Z0T在一点连接。电源地PGND通过一个0Ω电阻或直接连接至机壳地。这种结构既能阻止工频地环路电流,又能为高频噪声提供低阻抗泄放路径.
通过合理设计,混合接地可将地环路在信号线上感应的噪声电压降低40dB,同时确保屏蔽层在100MHz时的接地阻抗小于1Ω.