PMS中的高频噪声如开关电源的MHz级谐波、数字时钟需要极低阻抗的接地路径才能有效泄放，否则会辐射或耦合。降低高频接地阻抗的关键在于减小电感.
具体措施包括：使用大面积地平面而非细长走线，因为平面电感远小于导线。在PCB上，为关键芯片如DC/DC、时钟发生器设置局部接地铜皮，并通过多个过孔建议每平方厘米至少4连接到内层完整地平面。接地过孔应使用大孔径如0.3mm，并尽可能靠近器件接地引脚。对于机壳接地，采用“多点接地”原则，将PCB的接地螺丝孔以小于λ/10的间距对于100MHz，约30cm连接到机壳，并使用带齿锁紧垫圈。接地线选用扁平编织带，其高频阻抗低于圆线。此外，可在电源地与信号地之间并联一个低ESL的陶瓷电容如1μF，0402封装，提供高频短路路径.
通过这些方法，可将10MHz-100MHz频段的接地阻抗降至0.1Ω以下，显著改善高频噪声抑制.
沪公网安备31011702889749号
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