PMS的PCB地层敷铜策略直接影响信号完整性和EMC性能，不当的回流路径会增大环路面积和辐射。优化回流的核心是“为每个信号提供最近、连续的镜像回流路径”.
首先，确保关键高速信号线如时钟、PWM下方有完整、无分割的地平面作为参考面。如果信号需要换层，应在换孔旁边放置接地过孔，为回流电流提供换层路径。对于模拟电路区域，敷铜应保持连续，避免被电源线或隔离槽过度分割，必要时使用0Ω电阻或磁珠跨接分割区域。数字区域的地平面应尽可能完整，并用过孔阵列连接到内层地以降低阻抗。对于混合信号PCB，可采用“统一地平面”策略，即数字和模拟部分共用同一地平面但分区布局，仅在ADC下方一点连接。敷铜时避免产生孤立的铜岛，可通过添加接地过孔将其连接.
优化后的地层敷铜可使信号回流路径最短，环路面积最小，从而将差模辐射降低10dB以上，并改善信号质量.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ