PMS机壳接地是控制辐射发射、提升抗扰度的基础，不良接地会导致屏蔽失效和地环路。满足EMC的机壳接地需遵循“低阻抗、大面积、多点连接”原则.
首先，机壳本身应由导电良好的材料如镀锌钢板构成，各部分之间通过连续焊接或使用电磁密封衬垫确保电气连续性，缝隙长度应小于λ/20对于30MHz，约50cm。机壳接地端子应使用专门的接地螺柱，并通过尽可能短而宽的编织带或铜排连接到设备安装底座或接地排，连接阻抗目标<10mΩ。PCB上的屏蔽地与机壳连接的点应通过多个螺丝孔与机壳紧密连接，螺丝间距建议小于λ/10。对于内部电路，滤波电容Y电容的接地端应直接接到机壳接地点，而非PCB地。对于浮地系统，机壳可通过一个高压电容如1nF/2kV和放电电阻并联的方式连接到电路地。良好接地的机壳可提供40dB以上的屏蔽效能，帮助PMS通过IEC 61000-4-3 10V/m辐射抗扰度测试.
沪公网安备31011702889749号
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