
减少电力载波PLCPCB过孔EMI泄漏需优化过孔设计与布局。过孔直径与焊盘直径比控制在1:2以内,例如孔径0.3mm,焊盘直径0.6mm。在高速信号过孔旁布置接地过孔,形成屏蔽阵列,间距小于λ/10(λ为最高频率波长)。使用背钻技术移除过孔 stub,减少谐振。对于电源过孔,采用多个过孔并联,降低阻抗。过孔与信号线连接处平滑过渡,避免阻抗突变。通过仿真分析过孔辐射,优化设计使辐射强度低于40dBμV/m。实际测试中,使用近场探头扫描过孔区域,泄漏电场应低于30dBμV/m。优化过孔设计可使EMI泄漏降低15dB,提升系统EMC性能.