电力载波PLC高频接地如何降低阻抗？

发布日期：2025-05-23 浏览次数：112次

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降低电力载波PLC高频接地阻抗需从地平面设计、过孔布局和材料选择入手。PCB采用多层板设计，专门设置接地层，层厚≥35μm，减少地平面电阻。高频接地过孔采用阵列布局，孔径0.3mm，间距1.5mm，过孔与地平面全连接，降低电感。使用低介电常数板材如FR-4，Dk=4.4，减少信号延迟。对于系统接地，采用短而宽的接地带，长度小于λ/10λ为最高频率波长，宽度≥5mm。在接地路径上并联高频电容100pF，提供低阻抗通路。测试时，使用矢量网络分析仪测量接地阻抗，在100MHz频率下阻抗应小于0.5Ω。通过优化，可将高频地噪声降低15dB，提升载波信号质量.

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