最小化电力载波PLC接地阻抗需从接地材料、连接方式和路径优化入手。选用高导电率材料，如铜排电阻率≤0.0175Ω·mm²/m或镀锡铜带，截面积根据电流大小选择，通常≥2.5mm²。连接点采用焊接或压接方式，确保接触电阻小于1mΩ。接地路径尽量短直，避免弯曲，减少电感效应。对于高频接地，使用多点接地策略，在PCB上布置接地过孔阵列孔径0.3mm，间距2mm，降低地平面阻抗。系统级接地采用星形结构，所有地线汇集到单一接地点。测试时，使用四线制毫欧表测量接地电阻，目标值小于0.1Ω。同时，使用网络分析仪测量接地阻抗频率特性，在载波频段阻抗小于1Ω。通过优化，可将接地噪声降低20dB以上.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ