优化电力载波PLC地层敷铜需确保低阻抗回流路径和完整性。采用完整地平面设计，避免分割，特别是在高速信号线下方。对于必须分割的区域，使用桥接方式，在分割处放置多个过孔孔径0.3mm，间距2mm连接不同地平面。地层铜箔厚度≥35μm，减少电阻。在信号换层处，布置回流过孔靠近信号过孔，间距小于1mm，提供最短回流路径。通过仿真分析地平面阻抗，优化敷铜形状，确保在载波频段阻抗小于0.1Ω。实际测试中，使用TDR测量回流路径阻抗，应小于5Ω。优化地层敷铜可使信号完整性提升20%，减少辐射发射15dB.
沪公网安备31011702889749号
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