Global
EN
行业方案
技术支持
技术支持
超过千家合作客户,20年服务经验,从选型到技术支持我们都能为您提供
可持续发展
可持续发展
持续创新、引领行业进步是我们不屈的使命。
新闻&资源
新闻&资源
时刻与您分享我们的一点一滴
关于我们
关于我们
音特电子集技术研发、芯片制造、封装测试、销售和服务于一体
人才发展
人才发展
一同释放潜力,塑造人类健康未来
技术支持
超过千家合作客户,20年服务经验,从选型到技术支持我们都能为您提供

网络威胁检测终端 PCB 地层分割是否存在 EMC 风险?

发布日期:2025-11-14 浏览次数:101次
分享:

PCB地层分割如分为模拟地、数字地如果处理不当,会引入EMC风险,因为分割线可能成为天线辐射,且跨分割的信号线回流路径不完整,增加环路面积和共模辐射。若必须分割,应确保跨分割信号线下方有连续地平面或采用差分传输,且分割处用桥接电容连接。更好的做法是采用统一地平面,通过分区布局隔离噪声源。因此不推荐轻易分割地层,而应通过布局分区实现隔离。