PCB地层分割如分为模拟地、数字地如果处理不当,会引入EMC风险,因为分割线可能成为天线辐射,且跨分割的信号线回流路径不完整,增加环路面积和共模辐射。若必须分割,应确保跨分割信号线下方有连续地平面或采用差分传输,且分割处用桥接电容连接。更好的做法是采用统一地平面,通过分区布局隔离噪声源。因此不推荐轻易分割地层,而应通过布局分区实现隔离。