EPS器件封装对高频EMC有何影响？

发布日期：2025-07-19 浏览次数：114次

分享：

EPS中功率器件和驱动IC的封装对高频EMC性能有显著影响，主要体现在寄生参数上：

1.寄生电感：封装内部的键合线、引线框架会引入寄生电感。例如：TO-247封装寄生电感通常高于D2PAK或TOLL。高寄生电感会导致开关时产生更高的电压过冲（V=L*di/dt）和振铃，恶化EMI。

2.寄生电容：器件引脚间、引脚对散热器的寄生电容会耦合噪声，特别是漏极/集电极对地的电容是共模噪声电流的主要路径。

3.热阻与散热：封装的热阻影响结温，而高温可能改变器件开关特性，间接影响EMI频谱。为改善高频EMC，应优先选择低寄生电感的封装，如表面贴装、无引线封装，并在布局时通过叠层母排、低感走线等方式进一步降低回路电感。