减少运动控制器MC PCB上过孔引起的EMI泄漏需优化其设计和布局.
尽量减少非必要的过孔，特别是高速信号线上的换层过孔。对于关键信号，使用微孔或背钻技术去除无用的过孔残桩，减少信号反射和辐射。在电源和地网络上，使用多个并联过孔以降低阻抗，抑制电源噪声辐射。每个信号过孔附近应配置接地过孔，为回流电流提供通路，特别是在时钟线和高速总线附近。避免在晶振、天线等强辐射源正下方放置过孔。过孔的孔径与焊盘尺寸需匹配，避免形成大的寄生天线结构。在接地平面上，可以设计过孔阵列形成局部的电磁屏蔽腔。通过3D电磁场仿真分析过孔对辐射的影响，并优化其数量和位置，最终通过辐射发射测试验证优化效果.
沪公网安备31011702889749号
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