优化运动控制器MC地层敷铜以控制回流路径，需确保地平面连续且完整.
避免信号线分割地平面形成细长缝隙，迫使回流电流绕远路。当信号线换层时，在其过孔旁放置接地过孔，为回流电流提供就近返回路径。对于高速信号线，确保其下方有连续的地平面参考，并控制阻抗一致性。在混合信号区，数字地与模拟地可以分割，但分割间隙下方不应有其他信号线穿越。在板边和连接器周围布置密集的接地过孔阵列，形成“接地墙”。敷铜时避免产生孤立铜岛，应通过过孔连接到主地。对于大电流区域，敷铜可加厚或开窗加锡。使用仿真工具可视化回流路径，确保高频回流环路面积最小.
通过测量地噪声和辐射发射，验证敷铜优化效果。良好的敷铜设计是信号完整性和EMC的基石.
沪公网安备31011702889749号
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