降低运动控制器MC背板的高频接地阻抗对保证信号完整性至关重要.
背板应采用多层设计，其中至少有一层是完整且无分割的地平面。通过大量通孔将地平面与各连接器的接地引脚紧密互联，形成三维低阻抗结构。增加接地引脚的数量，并使其均匀分布在高速信号引脚周围。背板地平面应在电源入口处通过多个低电感路径与机壳地连接。对于高频应用，可在背板边缘设计接地屏蔽条，与机箱侧壁良好接触。控制信号线的特性阻抗，并确保其回流路径连续，避免地平面开槽。可在地平面上针对特定噪声频点设计嵌入式电容或接地缝，抑制谐振。设计后需使用网络分析仪测量背板地平面的阻抗，评估其在目标频段内的表现。通过背板传输眼图测试，验证接地优化对信号质量的实际提升.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ