优化I/O模块PCB上隔离栅区域的布线对维持高隔离度和防止闪络至关重要.
首先，在隔离栅下方必须开槽，即挖空所有内层的地平面和电源平面，形成完全的空气隔离，槽宽需满足安规对爬电距离和电气间隙的要求。所有穿越隔离栅的信号线必须通过隔离器件，如光耦、隔离芯片，这些器件应跨接在槽上。布线时，隔离栅两侧的走线严禁平行靠近或跨越槽上空，防止产生飞弧或电容耦合。为隔离器件供电的隔离DC-DC模块也应跨接在槽上，其原副边引脚分居两侧。在隔离栅两侧，应分别有独立的接地铜皮，用于连接隔离器件的输入/输出接地引脚以及滤波电容。这些铜皮不应与主地平面大面积连接，而应通过单点连接或完全独立.
布局完成后，需进行耐压测试，验证在高压下隔离栅是否发生击穿或漏电流超标。通过3D建模软件可以检查爬电距离是否达标.
沪公网安备31011702889749号
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