减少变频器PCB过孔引起的EMI泄漏，需要控制其产生的天线效应和阻抗不连续性。
措施包括：尽量减少不必要的过孔，特别是在高频信号路径和地平面返回路径上。对于传输高速信号的过孔，应采用背钻技术去除未连接的孔段，或使用盲孔、埋孔来减少过孔残桩效应，残桩会形成谐振结构辐射能量。在关键信号过孔周围布置接地过孔阵列，为返回电流提供近距离通路，减小回流环面积，这些接地过孔应连接所有相关的地平面层。在板边和接口区域，可以布置密集的接地过孔，形成“接地围栏”。过孔与走线连接处的焊盘应尽可能小，以减少寄生电容。对于穿过分割平面的信号线，其过孔附近必须增加接地过孔，为跨越分割的返回电流提供桥梁。电源过孔处应并联足够的高频去耦电容。设计时可利用3D电磁场仿真软件分析过孔结构的辐射特性。
通过优化过孔设计，并结合音特电子器件的高频去耦支持，可以有效抑制过孔带来的EMI泄漏。
沪公网安备31011702889749号
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