
隔离变频器的通讯接口地与功率地,是为了防止功率回路的大噪声电流污染敏感的通讯电路,保证通讯稳定.
隔离方法包括:物理隔离,在PCB layout时,将通讯接口电路的地平面与功率地平面通过无铜区域分割开. 电气隔离,使用隔离型通讯芯片,如隔离RS485、隔离CAN收发器,通过光耦、磁耦或电容隔离技术,彻底断开两侧的地线连接. 如果未使用隔离芯片,则需要在分割的地平面之间通过特定的器件进行连接,以提供静电泄放或高频噪声的旁路路径,同时阻断低频噪声. 常用的连接器件包括:磁珠,用于在单点进行连接,对高频有一定隔离作用;安规Y电容,例如1nF Y2电容,提供高频噪声到机壳地的通路.
布局上,隔离器件应放置在分割地平面的连接桥位置,通讯接口电路应远离功率电路. 通讯电缆的屏蔽层应在变频器端连接到机壳地,而非通讯信号地. 通过合理的隔离设计,并选用音特电子的隔离通讯方案和连接器件,可以有效提升通讯接口的抗干扰能力.