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人机交付HMI PCB 过孔如何减少 EMI 泄漏？

发布日期：2025-08-04 浏览次数：127次

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减少HMI PCB过孔引起的EMI泄漏，需要控制过孔产生的天线效应和阻抗不连续。

首先，应尽量减少非必要过孔的数量，特别是在高频信号路径上。对于传输高速信号的过孔，其残桩应尽可能短，采用背钻技术去除不用的孔段，或使用盲孔、埋孔来减少残桩效应。在过孔周围布置接地过孔阵列，可以为高速信号的返回电流提供近距离通路，减少回流环面积，从而降低辐射。这些接地过孔应连接所有地平面层，形成“接地围栏”，尤其在板边和接口区域。过孔与信号线连接处的焊盘应尽量小，以减少寄生电容。对于穿过分割平面的信号线，其过孔附近必须增加接地过孔，为跨越分割的返回电流提供桥梁。

在电源过孔处，应并联足够的高频去耦电容，以维持电源平面的低阻抗。设计时可以利用3D电磁场仿真软件分析关键过孔结构的辐射特性。

通过优化过孔设计和使用音特电子的高频去耦电容，可以有效抑制由过孔结构产生的EMI泄漏，提升HMI产品的整体屏蔽效能。

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