
在HMI PCB布局中,使高频器件远离敏感电路是降低噪声耦合最直接有效的方法。高频器件包括开关电源芯片、DC-DC转换器、时钟发生器、高速收发器(如以太网PHY)、内存总线等,它们会产生强烈的电磁场。敏感电路包括模拟传感器输入、高精度ADC/DAC、麦克风前置放大器、触摸感应电路、锁相环等。
布局时应首先进行功能分区,在PCB上划定明确的高频噪声区和敏感安静区,两个区域之间保持尽可能远的距离,通常建议至少2-3cm,中间可以用地平面或电源平面作为隔离带,甚至可以进行物理开槽隔离(但需注意开槽对回流路径的影响)。将高频器件尽量靠近板边或接口放置,而将敏感电路放置在板中央或远离噪声源的位置。晶振、时钟线必须严格远离模拟输入引脚。
如果空间有限无法远离,则必须使用局部屏蔽罩将高频器件或敏感电路屏蔽起来。
此外,高频器件的电源必须经过充分滤波后再给敏感电路供电。
通过严格的布局分区和隔离措施,并利用音特电子的屏蔽材料和滤波器件,可以最大限度地减少高频噪声对敏感电路的干扰。