核心在于实施严格的系统级分区与隔离。必须在架构设计阶段就将高压治疗回路与低压信号及控制回路进行物理和电气上的分离。采用金属屏蔽舱体将高压模块完全包裹,并利用光电耦合器或隔离变压器在关键信号通路上实现电气隔离,以切断能量通过空间辐射或传导路径的耦合。PCB布局上,确保高压走线与敏感的低压线路保持足够距离,避免平行走线,并在两者之间设置接地的屏蔽层。