高速数据接口如USB3.0和Camera Link是主要的EMI噪声源。抑制的关键在于在信号路径上集成针对性的滤波与保护方案。必须在接口连接器处就近放置超低寄生电容的TVS二极管阵列,其电容值通常需低于0.5pF,以最小化对高速信号边沿的影响。同时,需串联使用高频特性优异的共模磁珠,例如CMZ2012A-900T系列,它能有效滤除共模噪声而不引入过多信号损耗。PCB布局上,保护器件、磁珠和连接器应紧密相邻,确保干扰在进入板卡前即被处理,并严格控制信号线的阻抗连续性。