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储能系统PCS地层敷铜如何优化回流？

发布日期：2025-08-16 浏览次数：130次

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优化PCS PCB地层敷铜是控制EMI和保证信号完整性的基础。目标是提供一个连续、低阻抗的回流路径.

优化方法：

完整性优先：尽量避免地层被信号线分割得支离破碎，确保地平面的完整性，特别是高频信号线的下方.
为高频信号提供镜像平面：关键的高速信号线如驱动信号、时钟应走在有完整地参考平面的层，信号换层时，在旁边放置地过孔提供回流连续性.
分割与缝合：如果必须分割地如模数地分割，需确保没有信号线跨越分割间隙。对于多层板，可用缝合电容或磁珠在分割处提供高频通路.
多点过孔连接：将芯片接地引脚、去耦电容接地端通过多个过孔连接到内部接地平面，降低接地电感.
避免“孤岛”：检查并消除任何未连接的孤立铜皮.

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