最小化I/O模块的接地阻抗是降低地噪声电压和提升抗扰度的基础.
首先应使用大面积敷铜作为地平面，并尽可能采用多层板将地平面布置在完整的内层。增加接地过孔的数量和密度，特别是在芯片接地引脚、滤波电容接地端和连接器接地脚周围，过孔应使用钻孔和镀铜填充。地平面与机壳地的连接点应使用多个并联的螺丝或金属支柱，并涂抹导电膏以降低接触电阻。PCB上的接地走线应短而宽，避免使用细长走线。对于大电流回路，地线宽度需根据电流大小计算，通常1mm宽度承载1A电流。在系统层面，确保接地母线或接地排具有足够的截面积，连接螺栓紧固可靠.
通过四线法开尔文测量可以准确测量接地路径的直流电阻，而使用网络分析仪可以测量高频下的接地阻抗。设计目标是在感兴趣的频率范围内，从电路任何点到参考接地点之间的阻抗都足够低.
沪公网安备31011702889749号
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