GPU加速卡PCB回流焊后TVS结电容是否发生漂移？

发布日期：2025-11-19 浏览次数：101次

分享：

经过无铅回流焊峰值260℃后，TVS结电容可能发生±5%以内的漂移，但仍在规格书范围内，不影响高速信号完整性，音特电子TVS系列均通过MSL 1级湿度敏感等级及JEDEC回流焊可靠性验证，以ESD0524P为例，焊接前后结电容均值0.52pF规格≤0.8pF，变化率<3%，漏电流<0.1μA，ESD耐受次数无衰减，建议设计时取结电容规格值进行眼图仿真并保留20%余量，批量生产时每批次抽测LCR，Cpk管控≥1.33，确保回流焊工艺窗口稳定.

上一篇：变频器X/Y电容如何兼顾EMC与安规

下一篇：化验检测仪器是否存在电磁屏蔽密封不足问题？

返回列表