GPU加速卡大型散热铝片若浮空，会与PCB地层形成寄生电容，在1-3GHz频段产生共模辐射，实测浮空散热片在2.4GHz辐射场强达52dBμV/mFCC Class A限值47dBμV/m，超标5dB.
整改方案：散热片通过导电泡棉或接地簧片与PCB地平面低阻抗连接，接地间距≤3cm，接触电阻<10mΩ，接地后2.4GHz辐射降至41dBμV/m降幅11dB，同时改善GPU核心温度1-2℃，该措施成本极低，已纳入批量生产工艺.
沪公网安备31011702889749号
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