GPU加速卡高密度互连HDI板微孔可靠性对ESD的影响？

发布日期：2026-01-13 浏览次数：99次

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GPU加速卡HDI板微孔孔径≤0.15mm高厚径比>1:1在多次ESD冲击后可能出现孔壁裂纹，导致接触电阻增大或开路，可靠性验证：依据JEDEC JESD22-A104温度循环-55℃~125℃500次后，微孔电阻变化<5%，且通过±15kV空气放电1000次无失效，推荐微孔填铜电镀，孔铜厚度≥20μm，且TVS器件应优先贴装于表层焊盘，避免依赖微孔互联.

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