GPU加速卡PCIE金手指镀层厚度对ESD性能的影响？

发布日期：2026-02-01 浏览次数：85次

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PCIe金手指镀金层厚度常规0.38μm，频繁插拔或恶劣环境磨损后露镍，ESD泄放路径阻抗升高，残压增加30%以上，推荐服务器级金手指镀金厚度≥0.76μm30μinch，且镍层硬度≥550HV，实测0.76μm金手指经500次插拔后ESD残压仅增加8%，仍满足±8kV接触放电要求，GPU加速卡用于高频插拔场景应选增厚金工艺.

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