系统接地优化可显著提升FTU抗扰度.
采用分级接地架构：一级为机壳接地，直接连接大地；二级为功率地，通过低阻抗路径连接机壳；三级为信号地，通过磁珠连接功率地。接地线采用星型拓扑，避免地环路.
PCB设计：模拟地采用单点星型接地；数字地采用网格铺铜；两者通过铁氧体磁珠连接。线缆屏蔽层两端接地，通过屏蔽连接器连接机壳.
通过此系统接地，共模抗扰度提升30dB，满足IEC 61000-4-6 10V传导抗扰度和IEC 61000-4-4 4kV EFT测试要求.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ