PCB过孔设计不当会成为EMI泄漏天线.
优化方案：信号过孔直径0.3mm，焊盘直径0.6mm，反焊盘直径1mm，提供50Ω特性阻抗。接地过孔围绕信号过孔阵列布置，间距2mm，形成法拉第笼。高速信号过孔使用背钻技术，去除多余stub。电源过孔采用多个并联，降低电感。过孔与板边距离大于3mm，防止边缘辐射.
通过此优化，过孔引起的EMI泄漏降低20dB以上，谐振频率移出关注频段，满足IEC 61967-2集成电路辐射测试要求.
沪公网安备31011702889749号
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