多层板通过优化叠层设计提升EMC性能.
推荐8层板叠层:L1信号、L2地、L3信号、L4电源、L5地、L6信号、L7电源、L8信号.
关键原则:每个信号层相邻地平面,层间距小于0.2mm;电源平面与地平面紧密耦合,间距0.1mm。高速信号布在内层L3、L6,外层布低速信号和电源。地平面完整无分割,电源平面适当分割.
通过此叠层设计,信号回流路径缩短,辐射发射降低15dB,抗扰度提升20dB,满足IEC 61967-2和IEC 61000-4-3测试要求.