多回路共地易导致相互干扰,需采用分区和隔离处理.
将系统分为功率地、数字地、模拟地、通讯地四个区域。功率地用于电源和电机驱动;数字地用于CPU和逻辑电路;模拟地用于采样和ADC;通讯地用于RS485/以太网。各区通过磁珠PBZ1608E600Z0T或0Ω电阻单点连接。PCB设计采用分割地平面,间距2mm,跨区信号使用隔离器件如ADUM1410。机壳地单独连接大地.
通过此处理,地噪声耦合降低25dB,各回路独立工作,满足IEC 61000-4-6传导抗扰度测试要求.