混合接地结合高频多点接地和低频单点接地,需避免地环路.
设计:数字电路采用多点接地,每个IC地引脚直接连接接地层;模拟电路采用单点星型接地。两者通过磁珠PBZ1608E600Z0T连接。机壳接地采用单点接地,通过低阻抗路径连接大地。线缆屏蔽层在FTU端接地,另一端通过100nF/2kV电容接地。PCB上设置隔离地平面,用于敏感电路.
通过此混合接地,地环路面积最小化,共模电流减小,地环路干扰降低30dB以上,满足IEC 61000-4-8工频磁场抗扰度测试要求.