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电力FTU 地层敷铜如何优化回流？

发布日期：2025-09-11 浏览次数：108次

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地层敷铜优化可提供低阻抗回流路径，减小EMI.

采用网格状敷铜而非实心敷铜，网格线宽0.3mm，间距1mm，减小热应力同时保证高频回流.

多层板设计：L2为完整地平面，L3为电源平面.

过孔布置：每个信号过孔旁配接地过孔，间距小于2mm。分割地平面间用0Ω电阻或磁珠PBZ1608E600Z0T连接。敏感电路如时钟下方设置局部实心铜皮，并通过多过孔连接地平面.

通过敷铜优化，信号回流路径阻抗降低50%，信号完整性改善，辐射发射降低10dB，满足IEC 61967-2集成电路辐射测试要求.

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