提升DTU多层板EMC性能需优化叠层设计与布局规划.
采用至少4层板结构：顶层信号层、电源层、地层、底层信号层。电源层与地层相邻，形成平板电容。信号层靠近地层，提供镜像回流。层厚分配：信号层0.1mm，电源地层0.2mm.
布局上，将数字、模拟、电源分区，各区用地平面隔离。关键信号线布在内层。使用过孔阵列连接地平面.
通过仿真分析板级EMC性能。实际测试中，传导发射和辐射发射均满足EN55032 Class B限值，余量大于6dB。多层板设计可使EMC性能提升20dB.
沪公网安备31011702889749号
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