DTU 高频接地如何降低阻抗？

发布日期：2025-09-05 浏览次数：105次

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降低DTU高频接地阻抗需优化地平面设计和过孔布局；采用多层板，设置完整地平面，层厚≥35μm；高频接地过孔采用阵列布局，孔径0.3mm，间距1.5mm，过孔与地平面全连接，使用低介电常数板材FR-4，Dk=4.4，接地路径短而宽，长度小于λ/10λ为最高频率波长，宽度≥5mm。在接地路径上并联高频电容100pF；测试中使用矢量网络分析仪测量接地阻抗，在100MHz下阻抗应小于0.5Ω，降低高频接地阻抗可减少辐射发射，从而提升信号完整性.

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