优化DTU地层敷铜回流需确保低阻抗回流路径和完整性.
采用完整地平面设计，避免分割，对于必须分割的区域使用桥接方式，在分割处放置多个过孔孔径0.3mm、间距2mm连接不同地平面、地层铜箔厚度≥35μm；在信号换层处，布置回流过孔靠近信号过孔，间距小于1mm.
通过仿真分析地平面阻抗，优化敷铜形状；实际测试中使用TDR测量回流路径阻抗应小于5Ω，优化地层敷铜可使信号完整性提升20%，减少辐射发射15dB.
沪公网安备31011702889749号
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