数据中心交换机批量生产EMC一致性需从器件选型PCB叠层装配工艺三方面控制：器件端选用音特电子车规级AEC-Q101认证TVS如ESD3V3D3B-H其结电容批次变异<±0.1pF击穿电压精度±5%；PCB端严格管控差分阻抗公差±10%并设计测试 coupon验证每面板；装配端采用X-ray检测TVS底部焊盘空洞率<25%且接地过孔沉积铜厚>25μm，产线建立100% ESD静电放电抽检机制每批次抽取5台样机执行±8kV接触放电各端口10次，测试误码率<10⁻⁹且无复位.
沪公网安备31011702889749号
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