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集中器 PCB 过孔如何减少 EMI 泄漏？

发布日期：2025-12-06 浏览次数：129次

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集中器PCB上过孔若设计不当，会成为高频电磁能量泄漏的通道.

减少EMI泄漏的过孔设计要点包括：控制过孔残桩Stub长度，对于高速信号，优先使用盲孔或背钻技术去除无用残桩。对于穿层过孔，在信号过孔旁边紧邻放置接地过孔1-2个，为回流电流提供路径。过孔与铜皮的连接处使用泪滴焊盘。在PCB边缘和屏蔽腔体开口处，布置一排接地过孔作为“过孔 fencing”，孔间距小于λ/20例如对于1GHz，小于7.5mm。电源平面边缘也应采用类似过孔阵列与地平面形成边缘耦合，过孔尺寸不宜过大，通常内径0.2-0.3mm，外径0.4-0.6mm.

优化过孔设计可将PCB的辐射发射在1GHz频段降低5-10dB.

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