Global
EN
行业方案
技术支持
技术支持
超过千家合作客户,20年服务经验,从选型到技术支持我们都能为您提供
可持续发展
可持续发展
持续创新、引领行业进步是我们不屈的使命。
新闻&资源
新闻&资源
时刻与您分享我们的一点一滴
关于我们
关于我们
音特电子集技术研发、芯片制造、封装测试、销售和服务于一体
人才发展
人才发展
一同释放潜力,塑造人类健康未来
技术支持
超过千家合作客户,20年服务经验,从选型到技术支持我们都能为您提供

集中器多模块共地如何处理?

发布日期:2025-11-28 浏览次数:101次
分享:

集中器内部存在多个功能模块主控、载波、采集、通信需要共地,若简单直接连接会形成公共阻抗耦合。正确处理多模块共地的核心是“分区单点互联”.

根据电流和噪声特性将地划分为:功率地PGND、数字地DGND、模拟地(AGND)、屏蔽地(SHGND)。在PCB上用分割线隔离这些地平面。选择一个公共接地点(通常为电源输入滤波电容接地脚),通过星型结构将各地域连接到该点.

连接元件选择:PGND与DGND间可直接连接;DGND与AGND间使用CMZ2012A-900T共模电感;SHGND直接连机壳。每个地域内部保持完整平面。这样,各模块的噪声电流只在自身地域内流动,通过公共点的耦合被最小化。此处理可将数字噪声对模拟电路的干扰降低30dB以上.