集中器系统中，低频电路需单点接地，而高频电路和屏蔽层需多点接地，混合接地策略可解决矛盾并避免地环路.
对于信号电缆屏蔽层，在集中器端通过电容如1nF/2kV连接到机壳地，实现高频多点接地；同时通过一个100kΩ电阻并联CMZ2012A-900T共模电感连接到内部信号地，实现低频单点接地.
PCB上，模拟电路采用单点星型接地，数字电路采用网格地平面，两者通过磁珠PBZ1608E600Z0T在一点连接。电源地PGND通过一个0Ω电阻直接接机壳地。这种结构既阻止了工频地环路电流，又为高频噪声提供了低阻抗泄放路径。混合接地可将地环路在信号线上感应的噪声电压降低40dB，同时确保屏蔽层在100MHz时接地阻抗小于1Ω.
沪公网安备31011702889749号
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