集中器高频噪声MHz级以上需要极低阻抗的接地路径才能有效泄放。降低高频接地阻抗的关键在于减小电感。使用大面积地平面而非细长走线。为关键芯片如DC/DC、时钟设置局部接地铜皮，并通过多个过孔每平方厘米至少4个连接到内层完整地平面。接地过孔使用大孔径如0.3mm，并尽可能靠近器件接地引脚。机壳接地采用“多点接地”，将PCB接地螺丝孔以小于λ/10的间距对于100MHz，约30cm连接到机壳，使用带齿锁紧垫圈。接地线选用扁平编织带。此外，在电源地与信号地之间并联低ESL陶瓷电容如1μF，0402提供高频短路路径。这些方法可将10MHz-100MHz频段的接地阻抗降至0.1Ω以下，显著改善高频噪声抑制.
沪公网安备31011702889749号
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