集中器的干接点采集如断路器状易受感应过压和触点抖动干扰。保证EMC需外置保护与内置处理结合。对于输入干接点，在触点两端并联RC吸收网络0.1μF+100Ω，并串联限流电阻10kΩ后进入光耦如TLP181，光耦提供隔离和电平转换。对于输出干接点继电器输出，在继电器触点两端并联RC吸收0.1μF+100Ω或MOV7D390K，线圈两端反向并联续流二极管。所有干接点信号线使用屏蔽双绞线，屏蔽层在集中器端单点接机壳地。PCB布局上，干接点电路集中放置，与数字电路用地平面隔离。软件对输入进行去抖处理如10ms延时。此设计可满足IEC 61000-4-4 EFT 4级和IEC 61000-4-5浪涌3级要求.
沪公网安备31011702889749号
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