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集中器机壳接地如何满足 EMC?

发布日期:2025-11-22 浏览次数:83次
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集中器机壳接地是控制辐射、提升抗扰的基础,需满足低阻抗、大面积、连续性的要求。机壳应采用导电良好的材料如镀锌钢板,各部分间通过连续焊接或电磁密封衬垫确保电气连续性,接缝长度小于λ/20对于30MHz,小于5米。接地端子使用专用接地螺柱,并通过短而宽的编织带截面积≥6mm²连接到安装底座或接地排,连接阻抗目标<10mΩ。PCB上的屏蔽地应通过多个螺丝孔螺丝间距<λ/10与机壳低阻抗连接。内部滤波电容Y电容的接地端应直接接到机壳接地点。对于浮地系统,机壳可通过一个高压电容如1nF/2kV和放电电阻并联后连接到电路地。良好接地的机壳可提供40dB以上的屏蔽效能,帮助通过IEC 61000-4-3 10V/m辐射抗扰度测试.