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I/O模块线缆屏蔽层如何处理

发布日期:2025-06-24 浏览次数:110次
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正确处理I/O模块线缆的屏蔽层是保证其屏蔽效能的核心。屏蔽层必须在连接器处实现360度的完整端接,即屏蔽层被均匀地压接在连接器的金属外壳或专用的屏蔽夹上,形成圆周接触,避免“猪尾巴”式连接。连接器金属外壳应与模块机壳或安装板实现低阻抗的金属接触。对于进线口,可使用带屏蔽连接功能的电缆格兰头。如果电缆需要进入PCB,则通过一个金属压板将屏蔽层压在PCB的接地铜面上,该铜面应通过多个过孔连接到内部地平面。屏蔽层不应作为信号的回流导体。对于多芯电缆,如果有分屏蔽层,应将其与总屏蔽层在连接器端通过绝缘的方式分开,或者按照设备要求决定是否将它们连接在一起。处理完成后,应使用万用表测量屏蔽层端接点与模块接地点之间的电阻,确保连接良好。此外,注意屏蔽层端接处不应有导线毛刺刺破绝缘,造成短路.