优化I/O模块背板接地对提升系统EMC性能至关重要.
背板应设计为多层板，其中至少有一层是完整的地平面，为所有插入模块提供低阻抗的公共回流路径。地平面应通过大量过孔与背板连接器的接地引脚紧密连接。每个模块插槽的接地引脚数量要足够多，并均匀分布在高速信号引脚周围。背板地平面应在电源入口处与机壳地实现单点低阻抗连接。对于高频应用，背板边缘可设置接地屏蔽条，与机箱侧壁良好接触。在背板布线时，应控制信号线的特性阻抗，并确保其回流路径连续，避免地平面被分割或开槽。可以在地平面上针对特定噪声频率设计一些谐振抑制结构，如添加接地缝或嵌入式电容.
优化后，需测试背板地平面的阻抗，并评估信号在背板传输时的完整性，确保接地优化没有引入额外的反射或串扰.
沪公网安备31011702889749号
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