
AI推理卡 HDMI、USB-C、RJ45 等屏蔽连接器其屏蔽壳必须与 PCB 地实现 360° 低阻抗接地否则屏蔽效能劣化;实现方法:连接器封装焊盘设计为连续地环而非分散引脚,地环上每 2mm 布设一个地过孔直接连接内层地平面,连接器下方对应区域禁止走线保证地平面完整,推荐使用带弹片或 EMI 衬垫的连接器与机壳直接接触;音特电子实测采用分散引脚接地时 800MHz 屏蔽效能 15dB,改为连续地环+过孔阵列接地屏蔽效能提升至 42dB;AI推理卡高速接口必须强制要求屏蔽连接器 360° 接地设计并列入 PCB 评审 checklist.