AI推理卡 PCB 地层分割是否存在多核心干扰风险？

发布日期：2026-01-24 浏览次数：100次

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AI推理卡若为多个核心处理器各自分配独立地平面并在 PCB 内层分割，地平面间形成缝隙将导致严重 EMC 风险：高速信号跨越缝隙时回流路径被迫绕行环路面积增大辐射增强，缝隙构成缝隙天线在特定频率谐振进一步抬升辐射，核心间共地阻抗不连续瞬态电流导致地电位差引发逻辑误触发；音特电子建议除非模拟/数字隔离等必要场景不得分割地平面，多核心共享同一完整地平面通过增加接地过孔、优化核心摆放位置来减少干扰耦合；必须分割时在缝隙两侧布设桥接电容0.1μF+1000pF为高频信号提供回流路径，实测桥接后跨越缝隙走线辐射降低 18dB.

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