
AI推理卡频率范围覆盖 DC 至数十 GHz,单一接地方式无法满足全频段需求,工程实践采用混合接地策略:低频电路<1MHz采用单点接地避免地环路引入工频干扰,高频电路>1MHz采用多点接地减小接地电感提供低阻抗回流路径;AI推理卡核心处理器与高速接口必须多点接地通过过孔阵列与内层地平面紧密耦合,模拟传感电路、管理接口可采用单点接地通过 0Ω 电阻或磁珠与数字地桥接;音特电子推荐在 PCB 分区基础上用 0Ω 电阻或 600Ω@100MHz 磁珠连接模拟地与数字地,既保持 DC 单点又为高频提供隔离,实测混合接地比纯粹单点接地辐射降低 12dB,比纯粹多点接地低频抗扰提升 8dB.